液冷技术引领数据中心变革

随着智算产业的迅速发展，数据中心面临着散热挑战。2023年，液冷基础设施市场份额达到了61.3%，连续三年蝉联行业前位，这标志着液冷技术正逐步成为数据中心建设的新标准。尤其是冷板式液冷，在当前市场中占据了重要地位，展现出强劲的增长势头。

冷板式液冷：成本与效率的结合

冷板式液冷通过将冷却液直接流经服务器内部的热源区域（如CPU和GPU），从而实现热量转移。相比传统的风冷方式，液体冷却的效果更为显著，能够降低数据中心的PUE值（电源使用效率），满足日益严格的环保政策要求。根据曙光数创副总裁兼CTO张鹏博士的介绍，当数据中心机架部署密度超过10kW时，冷板式液冷系统的初始投资已经低于风冷系统，并且其TCO（总体拥有成本）优势会随着时间增长而更加明显。

芯片潜能，提升计算性能

冷板式液冷不仅解决了散热问题，更重要的是它激活了芯片的计算潜能。在高性能计算环境中，散热不足会导致芯片降频运行，进而影响整体计算能力。采用液冷技术后，可以确保芯片在安全温度范围内以高频率稳定工作，提升了处理速度和计算效率。例如，某国产CPU芯片在相变浸没液冷环境下主频可从2.4GHz提升至3.2GHz，处理速度提高了超过30%。

行业应用广泛，市场接受度高

目前，冷板式液冷技术已经在互联网、运营商、金融等多个领域得到广泛应用。对于新建数据中心而言，选择液冷作为主要散热方案已经成为一种趋势。然而，对于现有数据中心的改造，则需要综合考虑维保方案、服务器寿命等因素，以确保改造投入后的经济效益。

展望未来：浸没式液冷的发展潜力

尽管冷板式液冷是当前市场的主流，但随着芯片功率的持续增加，浸没式液冷因其更高的冷却效率和更好的环境适应性，有望在未来获得更广泛的应用。特别是对于高功率芯片来说，浸没式液冷可能是解决散热难题的选择之一。不过，要实现这一转变，还需要克服技术瓶颈、优化产业链以及提高生产准备度等多方面的挑战。

冷板式液冷凭借其出彩的散热效果、较低的成本以及对芯片性能的激活，成为了当前数据中心建设中的理想选择。随着技术的进步和市场需求的变化，液冷技术将继续演进，为智算产业提供更强有力的支持。